深圳雅马哈贴片机公司 应用范围广泛

深圳市都祥电子科技有限公司是目前华南地区较大的一家YAMAHA设备销售商。我们的设备全部来自日本YAMAHA原装进口，性能可靠，状态良好。我们公司团队现有技术及销售员其他工作人员达到20多人，所有全是经过日本YAMAHA公司培训后回厂，有15年以上的工作经验，销售团队有10年以上的销售经验，是YAMAHA销售商。公司的产品包括：YAMAHA各种型号的高速贴片机、中速贴片机和多功能贴片机，雅马哈贴片机,三星贴片机,juki贴片机。
雅马哈贴片机可以实现对不同元件以及工艺的贴装。自动贴片机价格是用户在挑选贴片机时比较在乎，也是影响终交易的重要因素。自动贴片机价格在业内也是相对不透明、保密的，这里面原由在此不多说。我们谈谈怎么正确地了解到准确的自动贴片机价格。

产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
:        YAMAHA
产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性较强的可切换性
产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度：
(12 贴装头 + 2 theta) 条件下：0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度：
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围：0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他件.(标准 01005-)
高度: 30毫米*1（先贴装的元件高度在25mm以内）
可装载喂料器：
180种（以8mm料带换算）45站 x 2
外形尺寸：L1750xD1750xH1420毫米
重量:1,500千克

由线路设计引起的LED灯带发热解决方法：回路尽可能的让布线足够宽，线路间的间距有0.5mm足够了，其余的空间是全部排满。铜箔的厚度尽量在不违反客户对线路板总厚度要求的情况下加厚，一般厚度在是1~1.5 OZ。

SMT 贴片加工，现在的工厂都普遍重视检测设备了，现在比较多的方案一般都是一下配置
上板机 + 印刷机 + SPI + 高速贴片机 + 炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。
工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。
SMT 周边设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT周边设备高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证深圳贴片机的高精度，要采取措施降低贴片机的振动和抖动，减轻机身的重量，增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片，要采用元器件佳部位的感应识别技术，做到无损伤贴片;吸咀的高度距离，即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制，吸咀位置的X，Y轴的误差
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，、低组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 单面混合组装方式 类是单面混合组装，即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装，但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺，具体有两种组装方式。 1，先贴法。*-种组装方式称为先贴法，即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC 2，后贴法。*二种组装方式称为后贴法，先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD 双面混合组装方式 第二类是双面混合组装，SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别，一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的*三种，SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。 2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的*四种，把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面，而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。 这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。
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