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雅马哈贴片机可以实现对不同元件以及工艺的贴装。自动贴片机价格是用户在挑选贴片机时比较在乎,也是影响终交易的重要因素。自动贴片机价格在业内也是相对不透明、保密的,这里面原由在此不多说。我们谈谈怎么正确地了解到准确的自动贴片机价格。
产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
: YAMAHA
产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性较强的可切换性
产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度:
(12 贴装头 + 2 theta) 条件下:0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度:
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围:0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他件.(标准 01005-)
高度: 30毫米*1(先贴装的元件高度在25mm以内)
可装载喂料器:
180种(以8mm料带换算)45站 x 2
外形尺寸:L1750xD1750xH1420毫米
重量:1,500千克
雅马哈贴片机通过DIP单元实现对DIP工艺元件的贴装
可以用来实现点胶工艺需求 在SMT贴装过程中,要保证机器能够稳定、正确、快速、完整地将元件吸取贴装,应经常性对送料器、吸嘴、机器编带、棱镜、真空气压等地行清洁检查维护,防止贴片机主要部件有问题时引起机器故障。
A、器件吸起吸嘴吸起高度切换
B、θI旋转(±90’)
C、器件光学识别
D、器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E、贴装器件/吸嘴高度切换
F、θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G、吸嘴转换
H、吸嘴号码检测根据贴片机从取件
SMT 贴片加工,现在的工厂都普遍重视检测设备了,现在比较多的方案一般都是一下配置
上板机 + 印刷机 + SPI + 高速贴片机 + 炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。
工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。
SMT 周边设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT周边设备高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证深圳贴片机的高精度,要采取措施降低贴片机的振动和抖动,减轻机身的重量,增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片,要采用元器件佳部位的感应识别技术,做到无损伤贴片;吸咀的高度距离,即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制,吸咀位置的X,Y轴的误差
铅”是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周期以及经费都十分巨大,反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视,随着人们对环保意识的加强,在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中,在smt贴片加工中,接触不**业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求,同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。 SMT贴片加工使用无铅焊料时要能够真正满足环保要求,不能盲目把铅去除,另外又添加新的有毒或有害物质;为了保证无铅焊料的可焊性及焊后的可靠性,并考虑客户所承担的成本等众多问题。总的来说,smt贴片加工中无铅焊料应尽量满足以下这几点要求: SMT贴片加工使用无铅焊料的熔点要低,尽可能地接近63/37锡铅合金的共晶温度183℃,如果新产品的共晶温度只高出183℃几度应该不是很大问题,但目前尚没有能够真正推广的,并符合焊接工艺要求此类无铅焊料;另外,在开发出有较低共晶温度的无铅焊料以前,要把无铅焊料的熔融间隔温差降下来,即尽量减少其固相线与液相线之间的温度区间,固相线温度小为150℃,液相线温度视具体应用而定(波峰焊用锡条:265℃以下;锡丝:375℃以下;SMT用焊锡膏:250℃以下,通常要求回流焊温度应该低于225到230℃之间)。 SMT贴片加工使用无铅焊料要有良好的润湿性;一般情况下,再流焊时对无铅焊料在液相线以上停留的时间为30~90秒,在波峰焊时被焊接管脚及线路板基板面与锡液波峰焊接触的时间为4秒左右,使用无铅焊料以后,要保证在以上时间范围内焊料能表现出良好的润湿性能,以确保的焊接效果。
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