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雅马哈贴片机广发应用于汽车导航仪 、汽车电子学 、顶盒产品制造 、路由器产品制造 、手机产品制造 、笔记本电脑制造。由于对SMT贴片机的性能进行估有人为的因素原因存在一定的误差工,相对来说只是一个数据。
但估贴片机至少让我们怎么去估,重点注意设备哪一方面的优劣。这对选择SMT贴片机时做相应决定依据。
在选择贴片机时请勿盲目跟风,要根据企业需求选择适合生产线品牌和型号。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,高效、低组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。
单面混合组装方式
类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
1,先贴法。*-种组装方式称为先贴法,即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC
2,后贴法。*二种组装方式称为后贴法,先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD
双面混合组装方式
第二类是双面混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别,一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的*三种,SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。
2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的*四种,把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。
这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
全外表组装方式第三类是全表面组装,PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。
1,单面外表组装方式。表21所列的*五种方式,采用单面PCB单面组装SMC/SMD
2,双面外表组装方式。表2--|所列的*六种方式,采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。
yamaha SMT贴片机编程生产实操
(1)设定电路板基本信息(Board);
(2)固定电路板 (Unit Conveyor);
(3)设定原点信息 (Board Offset);
(4)设定基准点信息 (Board Fiducial);
(5)设定标记点信息 (Mark);
(6)设定贴装信息 (Board Mount);
(7)设定元器件信息(Parts);
(8)设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount);
(9)保存、优化程序; (Save 、 Optimizer);
(10)调出程序,按机器控制面板"start"按钮开始自动加工。
离线软件应用(YGOS、FLEXA、SAMSUNG)
SMT 贴片加工,现在的工厂都普遍重视检测设备了,现在比较多的方案一般都是一下配置
上板机 + 印刷机 + SPI + 高速贴片机 + 炉前AOI加多功能贴片机+回流焊+炉后AOI。
特殊工艺如pop工艺还会增加一台喷锡机。
SMT 周边设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。这里还有一个如何保证SMT周边设备高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证深圳贴片机的高精度,要采取措施降低贴片机的振动和抖动,减轻机身的重量,增加设备结构的刚性。为了保证高质量的贴片,要采用元器件较佳部位的感应识别技术,做到无损伤贴片;吸咀的高度距离,即吸咀与贴装电路板之间的距离要严格控制,吸咀位置的X,Y轴的误差