深圳市都祥电子科技有限公司是目前华南地区较大的一家YAMAHA设备销售商。我们的设备全部来自日本YAMAHA原装进口,性能可靠,状态良好。我们公司团队现有技术工程师及销售员其他工作人员达到20多人,所有工程师全是经过日本YAMAHA公司专业培训后回厂,有15年以上的工作经验,销售团队有10年以上的销售经验,是YAMAHA优质销售商。公司的产品包括:YAMAHA各种型号的高速贴片机、中速贴片机和多功能贴片机,雅马哈贴片机,三星贴片机,juki贴片机。
内外兼修 品质表里如一精工品质,深圳市都祥电子科技有限公司电气严格把控每个环节。
雅马哈贴片机通过DIP单元实现对DIP工艺元件的贴装
可以用来实现点胶工艺需求 在SMT贴装过程中,要保证机器能够稳定、正确、快速、完整地将元件吸取贴装,应经常性对送料器、吸嘴、机器编带、棱镜、真空气压等地行清洁检查维护,防止贴片机主要部件有问题时引起机器故障。
A、器件吸起吸嘴吸起高度切换
B、θI旋转(±90’)
C、器件光学识别
D、器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E、贴装器件/吸嘴高度切换
F、θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G、吸嘴转换
H、吸嘴号码检测根据贴片机从取件
为规范smt贴片机操作人员上料的过程杜绝上料过程中不规范的行为,避免上错料和物料上反的情况发生。特做了以下规定,并标明了SMT贴片机上料的注意事项。
1、SMT备料员把将要生产的产品套料从SMT配套领出来,对照GETBOM核对所备物料是否是BOM中所列的替代料。
2、SMT操作员参照SMT栈位表,在所领料盘上标识物料对应的贴片机和feeder位置,用XXXX四位代码表示*贴片机和feeder位置。位代码可为A、B、C、D,对应三条JUKI贴片线,A、B、C分别代表J1、J3贴片线的、第二、*三台贴片机,A、B分别代表J2贴片线的、*二台贴片机,对应CASIO贴片机,A、B、C、D分别代表贴片机的STAGE 1、STAGE2、STAGE3、STAGE4四个feeder支撑台。*二位代码为F、R,F代表安装在前面的feeder支撑台上,R代表安装在后面的feeder支撑台上。*三位、*四位为阿拉伯数字,代表要安装的feeder位置编号。
3、确认元件的极性,若与栈位表上标示的不一致,需反馈班长或技术员。
4、把标识好所用贴片机和feeder位置的料盘装在feeder上,用标签纸写上*贴片机和feeder位置的四位代码、物料的P/N,贴在feeder后面的固定位置以方便查料。
5、把已装好料的feeder装在feeder周转车上,把周转车推至机器旁,按照栈位表上的安装位置装在贴片机feeder支撑台上,贴片机操作员自检后,通知相关人员复检,并通知IPQC查料,检查后要及时填写上料记录表,LQC在完成首件检查后再填写上料记录表。
6、生产中途换料参照上述4.2-4.5的步骤。
7、不同包装方式元件的转换
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,高效、低组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。
单面混合组装方式
类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
1,先贴法。*-种组装方式称为先贴法,即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC
2,后贴法。*二种组装方式称为后贴法,先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD
双面混合组装方式
第二类是双面混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别,一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。
1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的*三种,SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。
2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的*四种,把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。
这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。
全外表组装方式第三类是全表面组装,PCB.上只有SMC/SMD而无THC由于目前元器件还未完全实现SMT化,实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是细线图形的PCB或陶瓷基板.上,采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。也有两种组装方式。
1,单面外表组装方式。表21所列的*五种方式,采用单面PCB单面组装SMC/SMD
2,双面外表组装方式。表2--|所列的*六种方式,采用双面PCB两面组装SMC/SMD组装密度更高。