品牌雅马哈 /yamaha
可售卖范围全国
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用途SMT贴片
是否定制否
深圳市都祥电子科技有限公司是目前华南地区较大的一家YAMAHA设备销售商。我们的设备全部来自日本YAMAHA原装进口,性能可靠,状态良好。我们公司团队现有技术及销售员其他工作人员达到20多人,所有全是经过日本YAMAHA公司培训后回厂,有15年以上的工作经验,销售团队有10年以上的销售经验,是YAMAHA销售商。公司的产品包括:YAMAHA各种型号的高速贴片机、中速贴片机和多功能贴片机,雅马哈贴片机,三星贴片机,juki贴片机。
雅马哈贴片机通过DIP单元实现对DIP工艺元件的贴装
可以用来实现点胶工艺需求 在SMT贴装过程中,要保证机器能够稳定、正确、快速、完整地将元件吸取贴装,应经常性对送料器、吸嘴、机器编带、棱镜、真空气压等地行清洁检查维护,防止贴片机主要部件有问题时引起机器故障。
A、器件吸起吸嘴吸起高度切换
B、θI旋转(±90’)
C、器件光学识别
D、器件姿态检测 θ2旋转(±90’)
E、贴装器件/吸嘴高度切换
F、θ3旋转(±180’-θ)吸嘴原点检测不良品排除
G、吸嘴转换
H、吸嘴号码检测根据贴片机从取件
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高速模块贴片机特点:LED贴片机 1.2米长板功能贴片机 泛用贴片机 LED发光识别 跨区域作业。 比如元件封装、元件大小、工艺要求、生产规模大小、贴装速度。要与相关设备配合性。所以在选择购买贴片机时做的估往往只是单一的指标估,并不是整个SMT工艺线的估。
所以用户要根据企业自身的需求、企业的制造模式进行估SMT贴片机性能,从而来选择合适自已的贴片机。
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yamaha SMT贴片机编程生产实操
(1)设定电路板基本信息(Board);
(2)固定电路板 (Unit Conveyor);
(3)设定原点信息 (Board Offset);
(4)设定基准点信息 (Board Fiducial);
(5)设定标记点信息 (Mark);
(6)设定贴装信息 (Board Mount);
(7)设定元器件信息(Parts);
(8)设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount);
(9)保存、优化程序; (Save 、 Optimizer);
(10)调出程序,按机器控制面板"start"按钮开始自动加工。
离线软件应用(YGOS、FLEXA、SAMSUNG)
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产品名称: 3D混合型模块贴片机
产品型号: S20
: YAMAHA
产品特征
可扩展到贴装3D MID
强化基板应对能力
灵活的元件/品种应对能力
通用性较强的可切换性
产品规格
尺寸:
未使用缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L1,830 x W510mm (标准 L1,455)
使用及出口缓冲功能时:Min. L50 x W30mm to Max. L540 x W510mm
贴片速度:
(12 贴装头 + 2 theta) 条件下:0.08sec/CHIP (45,000CPH)
贴装精度:
精度 A (μ+3σ)CHIP +/-0.040mm
精度B (μ+3σ)IC +/-0.025mm
元件范围:0201 (mm) – 120x90mm, BGA, CSP, 连接器, 其他件.(标准 01005-)
高度: 30毫米*1(先贴装的元件高度在25mm以内)
可装载喂料器:
180种(以8mm料带换算)45站 x 2
外形尺寸:L1750xD1750xH1420毫米
重量:1,500千克
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,、低组装生产的基础,也是SMT工艺设计的主要内容。 单面混合组装方式 类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC分布在PCB不同的一面.上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。 1,先贴法。*-种组装方式称为先贴法,即在PCBB面(焊接面)先贴装SMC/SMD而后在A面插装THC 2,后贴法。*二种组装方式称为后贴法,先在PCBA面插装THC后在B面贴装SMD 双面混合组装方式 第二类是双面混合组装,SMC/SMD和THC可混合分布在PCB同一面,同时,SMC/SMD也可分布在.PCB双面。双面混合组装采用双面PCB双波峰焊接或再流焊接。这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD区别,一般根据SMC/SMD类型和PCB大小合理选择,通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。 1SMC/SMD和'FHC同侧方式。表2一中所列的*三种,SMC/SMD和THC同在.PCB一侧。 2SMC/SMD和iFHC不同侧方式。表21中所列的*四种,把外表组装集成芯片(SMIC和THC放在PCBA面,而把SMC和小外形晶体管(SOT放在B面。 这类组装方式由于在PCB单面或双面贴装SMC/SMD而又把难以外表组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。