贴片机,是用高科技使用真空吸嘴将电子元件吸取放在电路板上,经过230到260度高温熔化锡膏 ,使电子元件和电路板形成良好连接
SMT有何特点
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等
高速贴片机有很多种型号,两大类,一是进口机,这种精度高,速度快,也有慢的,另外就是国内崛起的国产贴片机
SMT贴片加工厂就是将贴片元器件安装到PCB的固定位置上。就同以前的插件线一样。
目前SMT行业使用的自动贴片机的高精度是多少
一般情况下±25μm~±40μm(CPK≥1),
其实这些参数并不能完全代表设备的真实能力,
比如,市场上的低端机和机的参数差不多,但是实际生产时差距很大。
贴片机还是要看是否能长时间高精度高速度的稳定生产
著装快速度 chip 0.06 sec
0201 零件著装速度 .0.072 sec
0402 零件著装速度 0.075 sec
著装精度 3 sigma +- 50 micron mm
提高贴片精度的方法
一是:通过软件,校正,打CPK ,更改OFFSET 数据提高贴装精度。
二是:通过硬件,更换机器就放PCB 的table 台 部分的马达,丝杆,滑块,和贴装头移动部分、识别相机及相关影像板卡。
三是:直接更换新机
三星贴片机CP45FVNEO 贴装速度:14900点/小时(实际生产工效)/IPC9850 贴装精度:0.05MM 0.03MM(BGA) 贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP • 2).三星贴片机SM321 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP • 3).三星贴片机SM421 贴装速度:21000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP • 4).三星高速贴片机SM411 贴装速度:52000点/小时(实际出产工效) 贴装精度:0.03MM 0.025(BGA) 贴装头数目:6个头贴装元件:0201~44MM BGA SOP PLCC SOT QFP
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